根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處表示，2020年上半年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受惠于疫情導(dǎo)致的恐慌性備料，以及遠(yuǎn)距辦公與教學(xué)的新生活常態(tài)，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智能型手機(jī)滲透率提升及相關(guān)基礎(chǔ)建設(shè)需求強(qiáng)勁，預(yù)估2020年全球晶圓代工產(chǎn)值將達(dá)846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰。 展望2021年，TrendForce集邦咨詢針對需求端做出三項假設(shè)，首先，疫苗效果及副作用仍有不確定性，疫情帶來的聯(lián)網(wǎng)及宅經(jīng)濟(jì)需求將維持一定力道；再者，中美貿(mào)易摩擦未見轉(zhuǎn)機(jī)；最后，全球經(jīng)濟(jì)歷經(jīng)2020年的停滯后，預(yù)期2021年將有所回溫。目前預(yù)估各項終端產(chǎn)品包含智能型手機(jī)、服務(wù)器、筆電、電視、汽車等皆將在明年有2~9%不等的正成長，除上述終端產(chǎn)品帶動的零組件需求，通訊世代交替，5G基站、WiFi 6布局也會持續(xù)發(fā)酵，帶動相關(guān)零組件拉貨力道持續(xù)。因此，預(yù)估2021年晶圓代工產(chǎn)值可望再創(chuàng)新高，年成長近6%。