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華為、意法半導體將聯(lián)合設計芯片

作者:未知      時間:2020-05-28 15:18:51

北京時間4月28日,《日經(jīng)亞洲評論》(Nikkei Asian Review)援引兩位知情人士的消息稱,華為正與芯片制造商意法半導體(STMicroonics)合作,共同設計移動和汽車相關芯片。 報道稱,此舉有助于華為更好地利用其自動駕駛汽車技術(shù)。在此之前,意法半導體只是華為的一家芯片供應商。此外,這一合作還有助于華為擺脫對特定芯片供應商的依賴。 報道還稱,與意法半導體的合作將使華為能夠獲得Synopsys和Cadence Design Systems等美國公司的軟件產(chǎn)品

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