蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開(kāi)秘密，且日前傳出蘋(píng)果還有意收購(gòu)英特爾旗下德國(guó)基帶芯片部門(mén)，更顯蘋(píng)果對(duì)5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過(guò)，根據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo)，因蘋(píng)果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時(shí)間，蘋(píng)果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。 雖然蘋(píng)果有意自行研發(fā)5G基帶芯片，以減少依賴(lài)外部供應(yīng)商，但市場(chǎng)分析師看來(lái)，蘋(píng)果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。 目前5G逐漸商用，競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星及華為等廠(chǎng)商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)，蘋(píng)果預(yù)計(jì)會(huì)在2020年推出5G iPhone，意味著蘋(píng)果首款5G iPhone將無(wú)緣自行研發(fā)的5G基帶芯片，而是采用高通5G基帶芯片。 報(bào)導(dǎo)指出，蘋(píng)果和高通在2019年4月16日因?qū)＠跈?quán)費(fèi)紛爭(zhēng)引發(fā)的法律大戰(zhàn)達(dá)成和解之后，當(dāng)時(shí)長(zhǎng)達(dá)6年時(shí)間，外加兩年延長(zhǎng)選項(xiàng)的專(zhuān)利授權(quán)協(xié)議，建構(gòu)了雙方未來(lái)多年芯片供應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu)，使得蘋(píng)果在未來(lái)幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片，以搭配iPhone。 分析師表示，蘋(píng)果和高通之前達(dá)成的和解協(xié)議，可能包括高通向蘋(píng)果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開(kāi)源數(shù)據(jù)，以幫助蘋(píng)果進(jìn)行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋(píng)果的A系列處理器使用，甚至在未來(lái)蘋(píng)果將以此為架構(gòu)，開(kāi)發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。
